案例展示

  项目达产进度、江苏皋鑫芯片项目进展情况、硅片产能情况、未来扩产计划等多个角度与机构投资人展开交流。

  表示，公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具备明显优势，目前形成了以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块。公司当前硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细致划分领域占据领先的市场地位；《高端和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主要营业产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中，客户群体增加，产品品种类型丰富、规格全，能够较好满足下游客户不相同产品需求；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。

  项目方面，募投项目以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前该项目处于增产上量和新客户认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不一样的产品需求，公司将结合实际经营情况，根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进产能释放。

  江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房建设及机电安装工程已完成，当前正在设备安装调试过程中。随着项目推进，未来公司将迎来新的发展阶段。公司将持续加大研发投入和新产品导入，并积极推动项目建设投产，将江苏皋鑫建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。

  硅片产能方面，公司已通过自主研发与工艺革新提高产品良率和设备利用率，目前硅片产能能够较好满足下游客户不相同产品需求。未来将结合实际经营情况、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进产能释放。

  对于长期规划，公司表示，管理层正积极关注产业链的发展的新趋势及潜在机会,将依据公司战略发展的需要，重视和半导体材料行业相关的合作契机，通过投资、并购等多种资本运作方式选择优质标的，丰富产品结构和下游应用领域,逐渐增强技术储备和创造新兴事物的能力。